光力科技进军半导体装备领域
日期：2017/09/13
为推进国际化战略布局，促进企业在半导体装备业务领域的行业地位，有效把握中国及亚洲的商业机会，企业继成功收购了英国Loadpoint Limited企业70%股权后，又成功收购了Loadpoint Bearings Limited企业70%股权（企业子企业 Loadpoint 企业的核心供应商）。企业本次的收购，将先进的半导体芯片精密切割机核心部件―高性能主轴和新概念主轴的技术进行引进吸取和消化，加快了企业的子企业Loadpoint 研发新产品及其国产化步伐，为企业在半导体装备业务板块的布局奠定了良好基础;同时也可降低制造成本，提高光力科技产品的竞争力。并且为了该业务板块在国内更好的开辟市场以及研发本地化，先后成立了“苏州莱得博微电子科技有限企业”和“国际联合实验室”，目前正在高效的运营中。
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